接觸鍍層電鍍下

為防止五金端子材料氧化，下降接觸阻抗，增加焊錫性，增加耐磨性，影響線路的電傳導，聯接器的壽數，五金端子通常都會通過電鍍。不相同的電鍍規范，對端子的作用不相同，你了解嗎？下面就向你介紹每種電鍍規范的作用：

六.接觸鍍層電鍍的種類
通常有三種類型：
a.完全電鍍（overall）是鍍層完全掩蓋在接觸表面上。錫接觸通常是完全鍍層
b.有些電鍍 （selective）對貴金屬接觸而言，出于對本錢的考慮通常選用有些電鍍（selective ) 如：金
c.兩層電鍍（duplex）通常都是鍍在永久性聯接結束的錫或錫合金。在這兩種情況下，貴金屬是有選擇性的運用于可分離性接觸的結束，而此運用不相同于在永久性聯接或其結束中鍍層的運用。選擇性接觸鍍層有用在永久性聯接上的金鍍層，但鍍層厚度在每一結束或許不相同。

 
七.合金對接觸阻抗的影響
合金通過兩種辦法影響接觸阻抗。首要，它改動了接觸阻抗的初始值。其次,它改動了環境中的穩定性,如在100克力作用下,接觸阻抗大約在0.6至2.0毫歐之間改動。盡管這些改動是很明顯的，但所有這些數值對大多數電信聯接器的運用而言都是可接受的。
對貴金屬接觸鍍層而言，有必要堅持鍍層金屬的貴金屬特性以防止外來要素對鍍層的腐蝕。如孔隙腐蝕，顯露基材金屬邊沿或磨痕的腐蝕，以及腐蝕的延伸等。
鎳底層對減少這些腐蝕的或許性是很首要的。其他，鎳底層提高了貴金屬接觸鍍層的耐久性。注意到兩件式電聯接器的接觸鍍層，尤其是印制電路板上用于協作卡邊沿電聯接器的襯墊，應具有恰當的功能。


八. 通常金屬鍍層
通常金屬鍍層與貴金屬鍍層的區別在于它們的表面通常存在表面膜。已然建立并堅持金屬接觸界面是電聯接器計劃的一個政策，必需要考慮這些膜的存在。對通常金屬鍍層計劃要求是保証協作時膜的移動和阻遏往后膜的構成，首要通過它們確保接觸界面的穩定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀，同電聯接器協作時的插拔相同，對富含膜的接觸表面也十分首要。
下面有三種通常金屬接觸鍍層：錫，銀和鎳。
榜首：錫鍍層是Z常用的通常金屬鍍層。
第二：銀鍍層有利于高電流接觸。
第三：鎳鍍層是限于作為高溫接觸鍍層。

 
九，不相同金屬在電鍍中的運用
鎳 ----全浸沒電鍍。不需運用選擇性電鍍
鈀鎳---功用區域和本錢操控。選擇性浸鍍, 輪鍍。
金 --- 功用區域和本錢操控。選擇性浸鍍,輪鍍、FRS、
刷鍍、點鍍。
錫鉛 ---能區域操控。選擇性浸鍍、輪鍍、 


十．電鍍鍍層查驗辦法
鍍層聯絡力------鋼針劃格/折彎試驗
厚度和成分------X-Ray
外觀查驗---------目檢
孔 隙 率 ----------明膠電解檢驗(Gel test)
污染物分析-------SEM/EDX


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